特許
J-GLOBAL ID：200903085378754837

ウェーハ研磨装置のウェーハ回収方法及び装置

発明者：
沼本 実

沼本 実 について

, 
本間 茂之

本間 茂之 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-007576
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217147
出願日： 2001年01月16日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】研磨終了後のウェーハを簡単に回収できるウェーハ研磨装置のウェーハ回収方法及び装置を提供する。【解決手段】研磨終了後、ウェーハWを研磨パッド20に沿ってスライドさせることにより、ウェーハWを研磨パッド20の周縁から所定量突出させる。そして、その突出させたウェーハWと研磨パッド20との間にウェーハ剥離用ノズル18から流体を噴射する。噴射された液体は、ウェーハWと研磨パッド20との間に入り込み、ウェーハWを研磨パッド20から浮上させて剥離させる。これにより、ウェーハWに無理な力をかけずに効率よく研磨パッド20上から回収することができる。
請求項（抜粋）：
ウェーハの上面をキャリアで押圧することによりウェーハを研磨パッドに押し当てて研磨するとともに、研磨後のウェーハの上面をキャリアで吸着することによりウェーハを研磨パッドから回収するウェーハ研磨装置のウェーハ回収方法において、研磨後のウェーハを前記キャリアで吸着し、該キャリアを介して前記ウェーハを前記研磨パッドに沿ってスライドさせることにより、前記ウェーハを前記研磨パッドの周縁から所定量突出させ、その突出させたウェーハと前記研磨パッドとの間に流体を噴射することにより、前記ウェーハを前記研磨パッドから剥離させて前記キャリアで回収することを特徴とするウェーハ研磨装置のウェーハ回収方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04
FI (2件)：
H01L 21/304 622 L ,  B24B 37/04 Z
Fターム (12件)：
3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AB01 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AC01 ,  3C058BB04 ,  3C058BC03 ,  3C058CB04 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (5件)
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