特許
J-GLOBAL ID：200903085402402041

配線基板

発明者：
杉本 篤彦

杉本 篤彦 について

, 
斉木 一

斉木 一 について

, 
桜井 幹也

桜井 幹也 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-260364
公開番号（公開出願番号）：特開2008-112987
出願日： 2007年10月03日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：
【課題】 スタックドビアを構成するビア導体の連続数が従来のものよりも増加しても、ビア導体の接続界面に亀裂が生じることのない、電気的信頼性の良好な配線基板を提供する。【解決手段】 本発明の配線基板は、板状のコア材2を板厚方向に貫通する貫通孔21Hの内壁に沿って貫通導体21が形成され、その内側に穴埋め材3が充填された基板コア部CBと、基板コア部CBの主面上に導体層(M11〜M15,M21〜M25)と層状の層間絶縁材4(B11〜B14,B21〜B24)とが交互に積層され、層間絶縁材4中に導体層間の導通を図るビア導体5が埋設された配線積層部L1,L2と、を備える配線基板1Aであって、 各々の層間絶縁材4に埋設されたビア導体5が、板厚方向に4層以上連なって、貫通導体21と導通するスタックドビア5Sを形成するとともに、 層間絶縁材4は、線熱膨張係数が35ppm/K以上50ppm/K以下の樹脂材料からなることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板状のコア材を板厚方向に貫通する貫通孔の内壁に沿って貫通導体が形成され、その内側に穴埋め材が充填された基板コア部と、前記基板コア部の主面上に導体層と層状の層間絶縁材とが積層され、前記層間絶縁材中に前記導体層間の導通を図るビア導体が埋設された配線積層部と、を備える配線基板であって、 各々の前記層間絶縁材に埋設された前記ビア導体が、板厚方向に4層以上連なって、前記貫通導体と導通するスタックドビアを形成するとともに、 前記層間絶縁材は、線熱膨張係数が35ppm/K以上50ppm/K以下の樹脂材料からなることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 N ,  H05K3/28 C
Fターム (28件)：
5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG09 ,  5E314GG26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE18 ,  5E346EE20 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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