特許
J-GLOBAL ID：200903015579418888
多層配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-363433
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203764
出願日： 2004年12月15日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】スルーホール部の開口部を塞ぐ蓋状導体やその周辺の導体部分にクラックやデラミネーションが生じにくく、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の多層配線基板11を構成するコア基板12は、スルーホール部15を有する。スルーホール部15は、直径200μm以下の貫通孔16の内壁面にスルーホール導体17を設けた構造である。層間絶縁層31,32は、コア基板12の第1主面13側及び第2主面14側に配置されている。配線層23,24は層間絶縁層31,32の表面上に配置されている。充填材の硬化体18はスルーホール部15に充填されている。蓋状導体21,22はスルーホール部15の開口部を塞いでいる。充填材の硬化体18の線膨張の値が、室温からはんだリフロー温度までの温度域において1.2%以下である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1主面及び第2主面を有し、前記第1主面及び前記第2主面にて開口する直径200μm以下の貫通孔の内壁面にスルーホール導体を設けた構造のスルーホール部を有するコア基板と、
前記コア基板の前記第1主面及び前記第2主面の少なくとも一方側に配置された層間絶縁層と、
前記層間絶縁層の表面上に配置された配線層と、
前記スルーホール部に充填された充填材の硬化体と、
前記スルーホール部の開口部を塞ぐ蓋状導体と
を備え、
前記充填材の硬化体の線膨張の値が、室温からはんだリフロー温度までの温度域において1.2%以下であることを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (27件)：
5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA42
, 5E346BB02
, 5E346BB16
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC17
, 5E346CC32
, 5E346CC33
, 5E346CC37
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD23
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346EE35
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH07
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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