特許
J-GLOBAL ID：200903085520303341
コンデンサ型音響変換装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
石原 昌典
, 生井 和平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-140077
公開番号（公開出願番号）：特開2005-323193
出願日： 2004年05月10日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】超小型化が可能であり製造工程が少なく、また大量生産が可能なコンデンサ型音響変換装置の製造方法及びコンデンサ型音響変換装置を提供する。【解決手段】まず、活性層1と支持層2とそれらの間に挟まれた絶縁層3との3層からなるSOI基板に、ダイアフラム領域を画定する。そしてダイアフラム領域の支持層2に、絶縁層3までエッチングすることで複数のアコースティックホール7を形成する。その後、ダイアフラム領域の絶縁層3を選択的にエッチングし、支持層2と活性層1の間に空隙層4を形成する。最後に活性層1と支持層2にそれぞれ電極パッド10,11を形成することで、ダイアフラムとしてシリコンを用いるコンデンサ型音響変換装置を製造する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
ダイアフラムとしてシリコンを用いるコンデンサ型音響変換装置の製造方法であって、該方法は、
活性層と支持層とそれらの間に挟まれた絶縁層との3層からなるSOI基板を提供する過程と、
前記SOI基板にダイアフラム領域を画定する過程と、
前記ダイアフラム領域の前記支持層に、前記絶縁層までエッチングすることで複数のアコースティックホールを形成する過程と、
前記アコースティックホールを介して前記ダイアフラム領域の前記絶縁層を選択的にエッチングし、前記ダイアフラム領域の前記活性層と前記支持層の間に空隙層を形成する過程と、
前記活性層と前記支持層にそれぞれ電極パッドを形成する過程と、
を具備することを特徴とするコンデンサ型音響変換装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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