特許
J-GLOBAL ID:200903085972607550
印刷半田検査装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
磯山 弘信
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-262783
公開番号(公開出願番号):特開2009-092485
出願日: 2007年10月06日
公開日(公表日): 2009年04月30日
要約:
【課題】測定死角を完全に排除した高精度な3次元測定を短時間でできる印刷半田検査装置を提供することにある。【解決手段】基板に対して垂直上方から光照射する1つの光照射手段23と、前記基板で該照射光路に対し両側方向にそれぞれ反射した光を入射する2つの撮像手段32、33とを備え、該入射光に基づいて当該印刷半田を3次元画像処理して検査する。これにより、1つの光照射手段が、基板に対して垂直上方から光照射し、該光照射手段を挟んで相対する2つの撮像手段が、印刷半田によって生じる凹凸状態を斜め両側からそれぞれ撮像するので、照明の影を補うことが可能となって測定死角を完全に排除した高精度な3次元測定ができると共に、同時撮像処理が可能となって測定時間を短縮させることができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板に印刷された半田を検査する印刷半田検査装置であって、
前記基板に対して垂直上方から光照射する1つの光照射手段と、
前記基板で該照射光路に対し両側方向にそれぞれ反射した光を入射する2つの撮像手段とを備え、
該入射光に基づいて当該印刷半田を3次元画像処理して検査することを特徴とする印刷半田検査装置。
IPC (4件):
G01B 11/24
, G01B 11/02
, G01N 21/956
, H05K 3/34
FI (4件):
G01B11/24 K
, G01B11/02 H
, G01N21/956 B
, H05K3/34 512B
Fターム (51件):
2F065AA22
, 2F065AA23
, 2F065AA24
, 2F065AA26
, 2F065AA53
, 2F065AA58
, 2F065AA59
, 2F065BB05
, 2F065CC26
, 2F065DD02
, 2F065DD06
, 2F065FF04
, 2F065FF42
, 2F065GG07
, 2F065GG14
, 2F065GG15
, 2F065GG23
, 2F065HH05
, 2F065HH12
, 2F065HH13
, 2F065HH14
, 2F065JJ03
, 2F065JJ05
, 2F065JJ08
, 2F065JJ26
, 2F065LL04
, 2F065LL12
, 2F065NN02
, 2F065PP25
, 2F065QQ23
, 2F065QQ24
, 2F065QQ31
, 2F065SS02
, 2F065SS13
, 2G051AA65
, 2G051AB14
, 2G051BA01
, 2G051BA08
, 2G051BB02
, 2G051BB03
, 2G051CA04
, 2G051CA07
, 2G051CA08
, 2G051CB01
, 2G051DA07
, 2G051ED30
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CD53
, 5E319GG03
, 5E319GG15
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特許第3723057号公報
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半導体集積回路装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-015718
出願人:株式会社ルネサステクノロジ
審査官引用 (7件)
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特開平1-199102
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外観検査方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-215966
出願人:日立電子株式会社
-
半田付け状態の外観検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-307380
出願人:松下電器産業株式会社
-
計測装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-074029
出願人:キヤノン株式会社
-
三次元物体の検査方法および検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-087192
出願人:松下電器産業株式会社
-
半導体集積回路装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-015718
出願人:株式会社ルネサステクノロジ
-
特許第3723057号
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