特許
J-GLOBAL ID：200903086029461497
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008584
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208512
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 複数連設された半導体チップのうち共通の機能を有する電極に接続する再配線パターンや外部接続端子を共用可能に形成された半導体装置を提供する。【解決手段】 Alパッド3が形成された半導体チップ面に該Alパッド3を露出させて第1の絶縁皮膜4が形成され、該第1の絶縁皮膜4の表面にALパッド3に接続する再配線パターン5が形成され、該再配線パターン5に接続される外部接続端子の接合部5aを露出させて第2の絶縁皮膜6が形成された半導体装置9において、半導体チップ1が複数個連設され、再配線パターン5は、複数の半導体チップ1のうち共通の機能を有するAlパッド3に対しては、共用する1の再配線パターン部5bが形成され、該再配線パターン部5bに1の金属バンプ8が接続可能になっている。
請求項（抜粋）：
電極が形成された半導体チップ面に該電極を露出させて第1の絶縁皮膜が形成され、該第1の絶縁皮膜の表面に前記電極に接続する再配線パターンが形成され、該再配線パターンに接続される外部接続端子の接合部を露出させて第2の絶縁皮膜が形成された半導体装置において、前記半導体チップが複数個連設され、前記再配線パターンは、前記複数の半導体チップのうち共通の機能を有する電極に対しては、共用する1の再配線パターン部が形成され、該再配線パターン部に1の外部接続端子が接続可能になっていることを特徴とする半導体装置。
Fターム (20件)：
5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033JJ01
, 5F033JJ08
, 5F033JJ11
, 5F033KK08
, 5F033PP15
, 5F033PP19
, 5F033PP26
, 5F033QQ08
, 5F033QQ09
, 5F033QQ74
, 5F033RR00
, 5F033RR22
, 5F033RR23
, 5F033RR27
, 5F033SS22
, 5F033VV00
, 5F033VV07
, 5F033XX34
