特許
J-GLOBAL ID:200903086352411709
光モジュールの製造方法および光モジュール
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
宮崎 昭夫
, 石橋 政幸
, 岩田 慎一
, 緒方 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-330213
公開番号(公開出願番号):特開2007-139877
出願日: 2005年11月15日
公開日(公表日): 2007年06月07日
要約:
【課題】キャンとバレルとの光軸のずれを引き起こさないように製造する。【解決手段】光モジュールの製造方法は、バレル3が紫外線を透過する材料でできており、キャン2のキャップ25の外周の一部と、バレル3の凹部36を形成する側壁35とを接着するように、紫外線硬化型樹脂4を塗布する工程と、バレル3とキャン2との光軸を調整する工程と、紫外線をバレル3の外側からバレル3を通して紫外線硬化型樹脂4に照射し、紫外線硬化型樹脂4を硬化させる工程と、バレル3の凹部36の開口縁とキャン2との間の隙間に熱硬化型樹脂5を塗布する工程と、塗布された熱硬化型接着剤5を雰囲気加熱によって硬化させる工程とを有している。【選択図】図1
請求項(抜粋):
光半導体素子がキャップで覆われて構成されるキャンと、該キャップが入る凹部が形成され、前記光半導体素子と光結合する光ファイバーが接続されるように構成されたバレルとを接合して光モジュールを製造する方法であって、
前記キャンに配設された前記キャップと、紫外線を透過する材料でできた前記バレルの前記凹部を形成する側壁とを接着するように、紫外線硬化型樹脂を塗布する第1の塗布工程と、
前記バレルと前記キャンとの光軸を調整する光軸調整工程と、
紫外線を前記バレルの外側から前記バレルを通して前記紫外線硬化型樹脂に照射し、前記紫外線硬化型樹脂を硬化させる第1の硬化工程と、
前記バレルの前記凹部の開口縁と前記キャンとの間の隙間に熱硬化型樹脂を塗布する第2の塗布工程と、
塗布された前記熱硬化型樹脂を雰囲気加熱によって硬化させる第2の硬化工程と、
を有する、光モジュールの製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (27件):
2H137AB06
, 2H137AC12
, 2H137AC14
, 2H137BA01
, 2H137BB02
, 2H137BB12
, 2H137BB22
, 2H137BC02
, 2H137BC08
, 2H137CA05
, 2H137CA07
, 2H137CC02
, 2H137CC03
, 2H137CC08
, 2H137DA12
, 2H137DA19
, 2H137DA23
, 2H137DA34
, 5F173MA01
, 5F173MB05
, 5F173MC26
, 5F173MD34
, 5F173ME03
, 5F173ME23
, 5F173ME32
, 5F173ME64
, 5F173ME87
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-357384
出願人:住友電気工業株式会社
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光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-357381
出願人:住友電気工業株式会社
-
光半導体モジュ-ル及びその組立て方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-245917
出願人:株式会社日立製作所
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