特許
J-GLOBAL ID：200903086463790202

電子デバイスの製造方法

発明者：
池田 龍夫

池田 龍夫 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-173799
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353885
出願日： 2004年06月11日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】 金属ろう材を用いてパッケージを封止する電子デバイスにおいて、ベースにリッドを封止する作業を容易にし、生産性の向上及び製造コストの低減を図る。【解決手段】 一方の面に開放されたキャビティ7と電極及び配線パターン5とをそれぞれ有する複数のベース1からなるベース板2を形成し、各ベースのキャビティ内に圧電振動片6を固定する。複数のリッド10からなるリッド板11を形成し、その一方の面に金属ろう材12を付着する。ベース板とリッド板とを重ね合わせ、レーザビームで金属ろう材を溶融させ、各ベースにリッドを気密に接合封止する。リッド板をレーザビームで切断して個片化した後、ベース板を各ベースの外形に沿ってダイシングにより切断し、圧電振動子を個片化する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
その一方の面に開放されたキャビティと電極及び配線パターンとをそれぞれ有する複数のベースからなるベース板を形成し、前記各ベースの前記キャビティ内に電子部品を固定しかつ電気的に接続する工程と、 所定の外形寸法を有する複数のリッドからなる金属製のリッド板を形成し、その一方の面に金属ろう材を付着させ、かつ前記リッドの外形を画定する多数の細溝を形成する工程と、 前記ベース板の前記一方の面に前記リッド板の前記一方の面を、前記各ベースと前記各リッドとを整合させて重ね合わせ、前記各リッドを対応する前記ベースに押圧しつつ、前記金属ろう材を溶融させて前記各ベースに前記リッドを気密に接合封止する工程と、 前記ベース板及びリッド板を前記ベース及びリッドの外形に沿って切断し、電子デバイスを個片化する工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
IPC (2件)：
H01L23/02 ,  H03H3/02
FI (2件)：
H01L23/02 C ,  H03H3/02 C
Fターム (1件)：
5J108MM01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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