低抵抗ポリマーマトリクスヒューズ装置および方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-004659
公開番号（公開出願番号）：特開2003-263949
出願日： 2003年01月10日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】動作特性の安定した小形の低抵抗ヒューズを提供する。【解決手段】低抵抗ヒューズは、ヒューズ要素層、ならびにヒューズ要素層に対向する面に伸びて、且つそれに結合された第1および第2の中間絶縁層を含む。ヒューズ要素層は第1の中間絶縁層上に形成され、且つ第2絶縁層がヒューズ要素層に積層される。

請求項（抜粋）：

ヒューズ要素(element)層、および前記ヒューズ要素層に対向する面(side)上に伸び、且つそれに結合された第1および第2の中間絶縁層、を含む低抵抗ヒューズであって;前記ヒューズ要素層が前記第1の中間絶縁層上に形成され、且つ前記第2の絶縁層が前記ヒューズ要素層に積層された(laminated)ヒューズ。

IPC (3件)：

H01H 85/00 , H01H 69/02 , H01H 85/147

FI (4件)：

H01H 85/00 G , H01H 69/02 , H01H 85/147 , H01H 85/14 A

Fターム (8件)：

5G502AA01 , 5G502BA08 , 5G502BB05 , 5G502BB09 , 5G502BB13 , 5G502BD02 , 5G502CC04 , 5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (6件)

表面実装型高電圧積層薄膜ヒューズ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-168934 出願人：エーブイエックスコーポレーション
電気ヒューズ
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-520069 出願人：ヴィクマン-ベルケゲーエムベーハー
チップ型フューズおよびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-182600 出願人：日立化成工業株式会社

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