特許
J-GLOBAL ID：200903086884589638

フィルム状接着剤

発明者：
年岡 英昭

年岡 英昭 について

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柏原 秀樹

柏原 秀樹 について

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山本 正道

山本 正道 について

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川端 計博

川端 計博 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 上代 哲司 ,  神野 直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-108654
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294086
出願日： 2004年04月01日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 絶縁性接着性樹脂及び導電性粒子からなり、優れた耐熱・耐湿性を有するフィルム状接着剤を提供する。【解決手段】 (1)ビフェニル、ターフェニル、ナフタレン、アントラセン、ベンゾアントラセン、ピレン及びジシクロペンタジエンからなる群より選ばれる少なくとも一つの骨格を有し、平均分子量が10000以上であるフェノキシ樹脂、(2)平均分子量が1000以下のエポキシ樹脂、及び(3)潜在性硬化剤を必須成分とする絶縁性樹脂に、導電性粒子を含有してなることを特徴とするフィルム状接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)ビフェニル、ターフェニル、ナフタレン、アントラセン、ベンゾアントラセン、ピレン及びジシクロペンタジエンからなる群より選ばれる少なくとも一つの骨格を有し、平均分子量が10000以上であるフェノキシ樹脂、 (2)平均分子量が1000以下のエポキシ樹脂、及び (3)潜在性硬化剤 を必須成分とする絶縁性樹脂に、導電性粒子を含有してなることを特徴とするフィルム状接着剤。
IPC (8件)：
H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01R4/04
FI (9件)：
H01R11/01 501C ,  H01R11/01 501E ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01R4/04
Fターム (24件)：
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB03 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040EC061 ,  4J040EE061 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HC22 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5E085BB09 ,  5E085BB26 ,  5E085DD06 ,  5E085JJ06
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 回路接続材料
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-117035   出願人：日立化成工業株式会社
審査官引用 (6件)
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