特許
J-GLOBAL ID：200903087088605342

高誘電率複合材料組成物、誘電体転写シート、受動素子内蔵多層回路板及びその製造方法

発明者：
利根川 雅久

利根川 雅久 について

, 
河本 憲治

河本 憲治 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-219241
公開番号（公開出願番号）：特開2004-059716
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】容量精度が高く、且つバラツキの少ないキャパシタ素子を得るための高誘電率複合材料組成物及び誘電体転写シート並びに受動素子内蔵の多層回路板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基材11の両面に第1配線パターン21a、第1配線パターン21b、絶縁層31、第2配線パターン41a、第2配線パターン41b及びキャパシタ用下部電極41cが形成された回路基板20のキャパシタ用下部電極41c上に誘電体転写シートを用いたパターン転写により、誘電体パターン51pを形成し、誘電体パターン51p上にキャパシタ用上部電極61aを形成して、キャパシタ素子内蔵の多層回路板100を得る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも多官能エポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、誘電体フィラーとからなる高誘電率複合材料組成物であって、前記熱可塑性樹脂の軟化点が150°C以下であることを特徴とする高誘電率複合材料組成物。
IPC (5件)：
C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01G4/20 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46
FI (5件)：
C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01G4/20 ,  H05K1/16 D ,  H05K3/46 Q
Fターム (63件)：
4E351AA03 ,  4E351BB03 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB29 ,  4E351CC14 ,  4E351DD41 ,  4E351DD48 ,  4E351DD52 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351EE16 ,  4E351GG06 ,  4J002BB012 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CH072 ,  4J002CH082 ,  4J002CH092 ,  4J002CL002 ,  4J002CM042 ,  4J002CN012 ,  4J002CN032 ,  4J002DE136 ,  4J002DE186 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FF14 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082PP03 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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