特許
J-GLOBAL ID：200903087288489932
基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-184405
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016543
出願日： 2006年07月04日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】基板下面の汚染および損傷を防止するとともに、基板の面内を均一に熱処理することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、基板保持プレート12上に基板90を非接触で保持し、基板90を一方向に移動させつつ加熱処理を行う。このため、基板90の下面に支持ピン等の部材が当接することはなく、基板90の損傷や汚染が防止される。また、支持ピン等の部材によって加熱処理が部分的に不均一となることもない。また、基板90を搬送しつつ加熱処理を行うため、基板90の下面側における気体の流れに関わらず基板90の面内を均一に熱処理することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板に対して熱処理を行う基板処理装置であって、
上面に形成された複数の吐出孔から気体を吐出することにより前記上面に基板を非接触で保持する基板保持プレートと、
前記基板保持プレートの前記上面に非接触で保持された基板を温調する温調手段と、
前記基板保持プレートの前記上面に非接触で保持された基板を前記上面に沿って搬送する搬送手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F046KA04
, 5F046KA05
, 5F046KA07
出願人引用 (1件)
-
基板熱処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-086698
出願人：大日本スクリーン製造株式会社
審査官引用 (5件)
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