特許
J-GLOBAL ID：200903087361096030

熱硬化型エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者：
隅田 和昌

隅田 和昌 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-235779
公開番号（公開出願番号）：特開2007-051184
出願日： 2005年08月16日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【解決手段】 基板上に電気的接合させる為のハンダバンプを有する半導体部品を表面実装する際に、ハンダバンプ材料の融点において、硬化しない状態が少なくとも30秒以上あり、かつ半導体部品パッケージの外周の全部または一部に塗布した形状を維持したまま、半導体パッケージと電気回路基板の間には浸透することなく、表面実装時にハンダ接続の後に熱硬化できることを特徴とする熱硬化型エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性、更には耐熱性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与え、更にこの硬化後は内部応力が小さいため半導体装置の反りが低減し、特に大型のダイサイズや基板サイズの半導体装置の封止材として有効である。また、この封止材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基板上に電気的接合させる為のハンダバンプを有する半導体部品を表面実装する際に、ハンダバンプ材料の融点において、硬化しない状態が少なくとも30秒以上あり、かつ半導体部品パッケージの外周の全部または一部に塗布した形状を維持したまま、半導体パッケージと電気回路基板の間には浸透することなく、表面実装時にハンダ接続の後に熱硬化できることを特徴とする熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K9/10 ,  H01L23/30 R
Fターム (33件)：
4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU116 ,  4J002EU186 ,  4J002EW136 ,  4J002EW176 ,  4J002FB097 ,  4J002FB286 ,  4J002FD016 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB07 ,  4J036AD01 ,  4J036DA04 ,  4J036DB08 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (10件)
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