特許
J-GLOBAL ID：200903094222606853

フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置

発明者：
桑原 治由

桑原 治由 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-385738
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105243
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】サイドフィル材由来の液状成分のブリードを抑制でき、サイドフィル材の基板と半導体チップとの間の間隙への侵入を適度な一定範囲に制御することによって封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与えるフリップチップ用サイドフィル材を提供する。【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)メタクリル酸アルキル共重合体、(D)粒径45μm以上の粒子の含有率が1質量%以下であり、かつ平均粒径が0.5μm以上5μm未満である無機充填材、(E)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が0.01〜0.10μmである無機充填材、及び(F)変性シリコーン樹脂を含有し、かつ25°Cにおける粘度が100Pa・s以上1000Pa・s未満の液状エポキシ樹脂組成物を含む、基板と該基板上に搭載された半導体チップとを含む半導体装置のフリップチップ実装用サイドフィル材。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂、 (B)硬化剤、 (C)メタクリル酸アルキル共重合体、 (D)粒径45μm以上の粒子の含有率が1質量%以下であり、かつ平均粒径が0.5μm以上5μm未満である無機充填材、 (E)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が0.01〜0.10μmである無機充填材、及び (F)変性シリコーン樹脂 を含有し、かつ25°Cにおける粘度が100Pa・s以上1000Pa・s未満の液状エポキシ樹脂組成物を含む、基板と該基板上に搭載された半導体チップとを含む半導体装置のフリップチップ実装用サイドフィル材。
IPC (7件)：
C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K9/06 ,  C08L33/10 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08L63/00 Z ,  C08K3/00 ,  C08K9/06 ,  C08L33/10 ,  C08L83/04 ,  H01L23/30 R
Fターム (37件)：
4J002BG05X ,  4J002BG06X ,  4J002CC034 ,  4J002CC064 ,  4J002CC074 ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD20Y ,  4J002CE00W ,  4J002CE004 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK007 ,  4J002EF126 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002EU116 ,  4J002EV216 ,  4J002EW066 ,  4J002EW176 ,  4J002FB098 ,  4J002FD017 ,  4J002FD144 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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