特許
J-GLOBAL ID:200903087432915399
基板処理装置および基板処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (2件):
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-095552
公開番号(公開出願番号):特開2007-273610
出願日: 2006年03月30日
公開日(公表日): 2007年10月18日
要約:
【課題】基板の少なくとも一方表面の周縁領域および周端面を良好に洗浄することができ、かつ、その周縁領域における洗浄幅を容易に変更することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】ブラシ16を保持した揺動アーム17は、ウエハWの表面の周縁領域に対するブラシ16の押し圧を調節するための押し圧保持機構33を備えている。ブラシ16は、鉛直軸線まわりに回転対称な略鼓状に形成され、中心軸線に対して45度の傾斜角度を有して、下方ほど中心軸線に近づくように傾斜する第1洗浄面を有する。回転中のウエハWの周縁部にブラシ16の第1洗浄面が当接され、第1洗浄面がウエハWの表面の周縁領域および周端面に押し付けられる。このとき、押し圧保持機構33の働きによって、ブラシ16の第1洗浄面は、予め設定された一定の押し圧で、ウエハWの表面の周縁領域に押し付けられる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板を保持する基板保持機構と、
弾性変形可能な材料を用いて形成され、前記基板保持機構に保持された基板の一方表面に垂直な垂線方向に対して傾斜する洗浄面を有する第1ブラシと、
前記基板保持機構に保持された基板に対して前記第1ブラシを移動させる第1ブラシ移動機構と、
この第1ブラシ移動機構を制御して、前記洗浄面を前記基板保持機構に保持された基板の前記一方表面の周縁領域および周端面に当接させるための制御部と、
基板の前記一方表面の周縁領域に対する前記垂線方向の前記第1ブラシの押し圧を予め設定された押し圧に保持する第1押し圧保持機構とを含むことを特徴とする、基板処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/304
, B08B 3/02
, B08B 1/04
, B08B 7/04
, H01L 21/027
FI (7件):
H01L21/304 644E
, H01L21/304 644F
, H01L21/304 643B
, B08B3/02 B
, B08B1/04
, B08B7/04
, H01L21/30 577
Fターム (30件):
3B116AA02
, 3B116AA03
, 3B116AB34
, 3B116AB47
, 3B116BA02
, 3B116BA12
, 3B116BA34
, 3B116BB24
, 3B116CC01
, 3B116CC03
, 3B116CD43
, 3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AB34
, 3B201AB47
, 3B201BA02
, 3B201BA12
, 3B201BA34
, 3B201BB24
, 3B201BB92
, 3B201CB12
, 3B201CC01
, 3B201CC13
, 3B201CD43
, 5C012AA05
, 5C012AA09
, 5F046JA15
, 5F046JA22
, 5F046LA02
, 5F046LA18
引用特許:
出願人引用 (8件)
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基板端面洗浄装置および基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-396274
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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スクラブ洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-353293
出願人:スピードファムクリーンシステム株式会社
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米国特許第6550091号明細書
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洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-027848
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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基板洗浄方法および基板洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-031727
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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ウェーハの洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-157169
出願人:三菱マテリアル株式会社
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洗浄ブラシ及び洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-213962
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
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半導体処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-064475
出願人:株式会社東芝
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審査官引用 (6件)
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スクラブ洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-353293
出願人:スピードファムクリーンシステム株式会社
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洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-027848
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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基板洗浄方法および基板洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-031727
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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ウェーハの洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-157169
出願人:三菱マテリアル株式会社
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洗浄ブラシ及び洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-213962
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
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半導体処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-064475
出願人:株式会社東芝
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