特許
J-GLOBAL ID：200903087800353673
電子回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-215699
公開番号（公開出願番号）：特開2007-035843
出願日： 2005年07月26日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】電子回路基板の熱を効率よく放熱できる電子回路装置を提供すること。【解決手段】発熱を伴う発熱電子部品2と、それを実装するプリント配線板1と、これらを接合する半田からなる電子回路基板10と、前記電子回路基板10の熱を基板外へ放熱するための放熱用部材4からなる電子回路装置20の放熱構造において、プリント配線板1に設けたスルーホール7の内部に放熱用部材4の一部を挿入し、さらに半田3bによって接合することによって、電子回路基板10の熱を、電子回路基板外へ効率よく放熱する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
発熱が伴う発熱電子部品と、前記発熱電子部品を装着する絶縁基板と、前記発熱電子部品と前記絶縁基板とを接合する半田層等を有する電子回路基板と、
前記電子回路基板の熱を電子回路基板の外部へ放熱するための放熱用部材と、前記電子回路基板を内置する外部ケース、および外カバー等を有する電子回路装置において、
前記放熱用部材を熱伝導が良好な金属材料で形成し、
前記絶縁基板に前記放熱用部材が挿入される挿入孔を設け、
前記放熱用部材は、一方を前記挿入孔に挿入接合し、他方を前記外カバーに接合したことを特徴とする電子回路装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5E322AA11
, 5E322AB02
, 5E322AB06
, 5E322AB08
, 5E322FA06
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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