特許
J-GLOBAL ID：200903002508005120

電子部品の放熱構造

発明者：
伊藤 和敏

伊藤 和敏 について

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小栗 隆雅

小栗 隆雅 について

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水谷 彰宏

水谷 彰宏 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-046826
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005671
出願日： 2004年02月23日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】電子部品もしく回路基板とケースの間に介在するグリースの流動が抑制され、長期間に渡って放熱性能が劣化しない電子部品の放熱構造を提供する。【解決手段】発熱を伴う電子部品1と、電子部品1を搭載する回路基板2と、回路基板2を収容する熱伝導性のあるケース3a,3bと、ケース3bと電子部品2、もしくはケース3aと回路基板2の間に介在して、電子部品1の発生する熱をケース3a,3bに伝導するグリース4a,4bとを有する電子部品の放熱構造100であって、ケース3a,3bにおけるグリース4a,4bとの接触面3as,3bsの表面自由エネルギーが、20mN/m以上であり、接触面3as,3bsの表面粗さRzが、1.0μm以上である電子部品の放熱構造とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱を伴う電子部品と、当該電子部品を搭載する回路基板と、当該回路基板を収容する熱伝導性のあるケースと、当該ケースと前記電子部品、もしくは当該ケースと前記回路基板の間に介在して、前記電子部品の発生する熱をケースに伝導するグリースとを有する電子部品の放熱構造であって、 前記ケースにおける前記グリースとの接触面の表面自由エネルギーが、20mN/m以上であり、 前記接触面の表面粗さRzが、1.0μm以上であることを特徴とする電子部品の放熱構造。
IPC (2件)：
H01L23/36 ,  H05K7/20
FI (3件)：
H01L23/36 D ,  H05K7/20 B ,  H05K7/20 F
Fターム (10件)：
5E322AA03 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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