特許
J-GLOBAL ID：200903087897244989

多層プリント配線板

発明者：
呉 有紅

呉 有紅 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-026898
公開番号（公開出願番号）：特開2006-216713
出願日： 2005年02月02日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
【課題】 小径のフィルドビアの直上にフィルドビアを形成して接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 蓋めっき層36a、36dの上に形成されるフィルドビア60は、第2の層間樹脂絶縁層150に形成されるフィルドビア160よりヒートサイクル時に加わる応力が大きい。このため、フィルドビア60の底径d1を、直上に形成されるフィルドビア160の底径d2よりも大きくする。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
スルーホールを有するコア基板に、第1の層間樹脂絶縁層と無電解めっき膜及び電解めっき膜からなるフィルドビア、導体回路とを積層し、該第1の層間樹脂絶縁層の上に第2の層間樹脂絶縁層と無電解めっき膜及び電解めっき膜からなるフィルドビア、導体回路とを積層してなる多層プリント配線板であって、 第1の層間絶縁層のフィルドビアの直上に形成される第2の層間絶縁層のフィルドビアの底の直径を、当該第1の層間絶縁層のフィルドビアの底の直径よりも小さくしたことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B
Fターム (17件)：
5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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