特許
J-GLOBAL ID：200903087917623760
半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-207678
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040764
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】 NSMD型パッケージとマザーボードとの接続信頼性向上を図る。【解決手段】 NSMD型半導体パッケージにおいて、パッド電極4とソルダーレジスト開口部6の形状は、略円形で、且つ、パッド電極4はソルダーレジスト開口部6より小さく、ソルダーレジスト開口部6の平面中心C1と、パッド電極4のパターンの平面中心C2はずれている。半田がパッド電極4に溶融して働く表面張力のみで得られる半田バンプ11の形状は、ソルダーレジスト開口部6と表面が接触する接触部P1と、接触しない非接触部P2とが形成される。洗浄によりソルダーレジスト開口部6と半田バンプ11との間に残ったフラックス等の不純物は、開口している非接触P2近傍より容易に排出され、半導体パッケージとマザーボードとの接続信頼性をアップすることができる。
請求項（抜粋）：
回路基板にICチップを実装し、前記回路基板上に形成された外部接続用のパッド電極上に半田による半田バンプを形成する半導体パッケージにおいて、前記パッド電極は接続パターンにより接続され、前記パッド電極はソルダーレジスト開口部より小さく、前記半田がパッド電極に溶融して働く表面張力のみで得られる半田バンプの形状は、前記ソルダーレジスト開口部と表面が接触する接触部と、接触しない非接触部とを有することを特徴とする半導体パッケージ。
引用特許：
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