特許
J-GLOBAL ID:200903087997619769
枚葉式ウエハ用化学気相堆積/エッチングプロセスチャンバのための石英ピンリフト
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-121230
公開番号(公開出願番号):特開平10-335435
出願日: 1998年04月30日
公開日(公表日): 1998年12月18日
要約:
【要約】【課題】 ウエハ支持装置が提供される。【解決手段】ウエハ支持装置は、ウエハの底面を支持するために配置された面を有するサセプタを含む。 サセプタは複数の案内用凹みを有する。 ウエハ支持装置はリフトピン自身から延びる複数のピンを有するピンリフトを含む。複数のピンは、サセプタの複数の案内用凹みを通り、ウエハの底面と係合するように構成されている。 サセプタは、サセプタの面にほぼ垂直の方向に複数のピンに対して動かされるように構成されている。
請求項(抜粋):
ウエハを支持するように構成された面を有するサセプタであって、複数の案内用凹みを有するサセプタと、中央部及び前記中央部に接続された複数のウエハ支持部材を有するウエハ支持体であって、前記複数のウエハ支持部材が前記サセプタの前記複数の案内用凹みを通して前記ウエハと係合するように構成されたウエハ支持体と、を備え、前記サセプタが、前記面に対してほぼ垂直方向に動くように構成されているウエハ支持装置。
IPC (4件):
H01L 21/68
, H01L 21/205
, H01L 21/31
, H01L 21/324
FI (4件):
H01L 21/68 N
, H01L 21/205
, H01L 21/31 B
, H01L 21/324 Q
引用特許:
出願人引用 (11件)
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サセプタ駆動及びウエハ変位機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-025327
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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基板の機械的脱離機構およびその機構を用いた脱離方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-059319
出願人:日電アネルバ株式会社
-
試料昇降装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-220734
出願人:東芝機械株式会社
-
高速熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-018402
出願人:東横化学株式会社
-
基板吸着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-006408
出願人:株式会社ニコン
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特開平4-124853
-
マルチチヤンバ型枚葉処理方法およびその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-215576
出願人:東芝機械株式会社
-
特表平7-508132
-
特開平4-256311
-
特開平1-023420
-
特開昭60-169148
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審査官引用 (11件)
-
サセプタ駆動及びウエハ変位機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-025327
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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試料昇降装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-220734
出願人:東芝機械株式会社
-
基板の機械的脱離機構およびその機構を用いた脱離方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-059319
出願人:日電アネルバ株式会社
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高速熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-018402
出願人:東横化学株式会社
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基板吸着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-006408
出願人:株式会社ニコン
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特開平4-124853
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マルチチヤンバ型枚葉処理方法およびその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-215576
出願人:東芝機械株式会社
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特表平7-508132
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特開平4-256311
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特開平1-023420
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特開昭60-169148
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