洗浄処理方法及び洗浄処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269215
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097405
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】所定量の薬液を純水中に注入して所定濃度の薬液を洗浄に供せるようにすること。【解決手段】洗浄液を貯留すると共に洗浄液中に半導体ウエハWを浸漬してその表面を洗浄する洗浄槽30と、洗浄槽30と純水供給源31とを接続する洗浄液供給管33と、薬液を貯留する薬液貯留容器34と、注入開閉切換弁35を介して洗浄液供給管33と薬液貯留容器34とを接続する薬液供給管36と、洗浄液供給管33内を流れる純水中に、薬液貯留容器34中の薬液の所定量を注入するダイヤフラムポンプ37とで主要部を構成し、例えば洗浄槽30内の洗浄液の温度を温度センサ44にて検出し、この温度センサ44からの検出信号に基づいてダイヤフラムポンプ37の注入量を制御することにより、薬液の濃度を所定濃度に調整する。

請求項（抜粋）：

純水中に被処理体を浸漬して洗浄する工程と、その後、上記純水中に薬液を注入してなる洗浄液中に上記被処理体を浸漬して洗浄する工程とを有する洗浄処理方法であって、洗浄処理中に、上記洗浄液中の上記薬液の濃度を変化させることを特徴とする洗浄処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 341 T , H01L 21/304 341 S

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-164967 出願人：株式会社東芝
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-222748 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-226544 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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