特許
J-GLOBAL ID：200903088143428320

凹凸多層回路モジュール及びその製造方法

発明者：
高下 博光

高下 博光 について

, 
馬場 大三

馬場 大三 について

, 
福家 直仁

福家 直仁 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-018190
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201197
出願日： 2006年01月26日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】安価に加工することができ、また、強度の高い立体成形体とすることができ、また、凹部で使用される回路の精度が高く、さらに、凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路モジュールを提供する。【解決手段】凹凸金型を用いて形成された凹部2を有する凹凸層3と、その凹凸層3の表面に形成された回路4とを有する凹凸多層回路板5に、少なくとも凹部2の底面部6もしくは開口部7において部品8を実装する。凹部2を形成するにあたってザグリ加工に比べて加工時間を短縮することができる。凹凸層3を有することにより強度を大きくすることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
凹凸金型を用いて形成された凹部を有する凹凸層と、その凹凸層の表面に形成された回路とを有する凹凸多層回路板に、少なくとも凹部の底面部もしくは開口部において部品を実装して成ることを特徴とする凹凸多層回路モジュール。
IPC (4件)：
H05K 1/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K1/18 R ,  H05K1/02 C ,  H05K3/00 W ,  H01L23/12 N
Fターム (15件)：
5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC56 ,  5E336CC58 ,  5E336GG30 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338CD01 ,  5E338EE23 ,  5E338EE32
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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