現像処理方法および現像処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-346523
公開番号（公開出願番号）：特開2005-189842
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】レジストパターンのパターン倒れを防止することができる現像処理方法および現像処理装置を提供する。【解決手段】ウエハWの露光処理が施されたレジスト膜を、現像液で現像し、リンス液でリンス処理する現像処理方法において、ウエハWを乾燥処理する前のウエハW上のレジスト膜が現像液またはリンス液で濡れた状態において、ウエハW上に残るレジスト膜の硬化に寄与するレジスト硬化補助剤を含む薬液(硬化用薬液)をウエハWの表面に供給した後にウエハWの表面に紫外線を照射することにより、レジスト硬化補助剤と紫外線照射の相乗作用によってウエハW上に残るレジスト膜を硬化させて、パターン倒れを防止する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

基板上の露光処理が施されたレジスト膜を、現像液で現像し、リンス液でリンス処理する現像処理方法であって、前記基板上のレジスト膜が現像液またはリンス液で濡れた状態において、前記基板上に残るレジスト膜の硬化に寄与するレジスト硬化補助剤を含む薬液を前記基板の表面に供給した後に前記基板の表面に所定の高エネルギー線を照射することにより、前記レジスト硬化補助剤と前記高エネルギー線の照射の相乗作用によって前記レジスト膜を硬化させることを特徴とする現像処理方法。

IPC (2件)：

G03F7/30 , H01L21/027

FI (2件)：

G03F7/30 , H01L21/30 569F

Fターム (9件)：

2H096AA25 , 2H096AA27 , 2H096GA08 , 2H096GA18 , 2H096GA29 , 2H096GA60 , 5F046LA08 , 5F046LA14 , 5F046LA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

レジストパターン形成方法および現像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-164416 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社ソルテック

審査官引用 (6件)

現像液及びパターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-052546 出願人：日本電信電話株式会社
レジストパターンの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-257744 出願人：日本電気株式会社
レジストパターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-083838 出願人：株式会社ソルテック

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