デュアルダマシン金属化方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-510165
公開番号（公開出願番号）：特表2001-516146
出願日： 1998年08月17日
公開日（公表日）： 2001年09月25日
要約：

【要約】本発明は一般的に、高集積度の相互接続部を形成する金属化プロセスを提供する。より特定的には、本発明は、デュアルダマシンバイア/ワイヤ輪郭(48、50)を含む誘電体層のすべての露出表面上に堆積されたバリヤ層(54)を統合するデュアルダマシン相互接続モジュールを提供する。導電性金属(60、62)を2つ以上の堆積方法を用いてバリヤ層上に堆積して、平坦化に先立ってバイア(48)とワイヤ(50)の輪郭を充填する。

請求項（抜粋）：

デュアルダマシンバイア/ワイヤ輪郭を有する誘電体層中にデュアルダマシン相互接続部を形成する方法において、前記方法が: a)前記誘電体層の露出表面上にバリヤ層を堆積するステップと; b)第1の堆積方法、すなわちアニールステップと第2の堆積方法とを用いて前記バリヤ層上に導電性金属を堆積して、前記ダマシンバイア/ワイヤ輪郭を充填するステップと; c)前記導電性金属とバリヤ層とを平坦化するステップと;を含む方法。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 , H01L 21/768

FI (4件)：

H01L 21/88 B , H01L 21/88 R , H01L 21/88 K , H01L 21/90 C

Fターム (53件)：

5F033HH04 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH18 , 5F033HH19 , 5F033HH21 , 5F033HH27 , 5F033HH28 , 5F033HH30 , 5F033HH32 , 5F033HH33 , 5F033HH34 , 5F033JJ01 , 5F033JJ04 , 5F033JJ08 , 5F033JJ11 , 5F033JJ18 , 5F033JJ19 , 5F033JJ21 , 5F033JJ27 , 5F033JJ28 , 5F033JJ30 , 5F033JJ32 , 5F033JJ33 , 5F033JJ34 , 5F033KK01 , 5F033KK04 , 5F033MM02 , 5F033MM08 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033PP06 , 5F033PP14 , 5F033PP27 , 5F033QQ09 , 5F033QQ12 , 5F033QQ19 , 5F033QQ37 , 5F033QQ48 , 5F033QQ73 , 5F033QQ75 , 5F033QQ91 , 5F033RR03 , 5F033RR11 , 5F033RR21 , 5F033XX02 , 5F033XX05 , 5F033XX10 , 5F033XX13 , 5F033XX28 , 5F033XX34

引用特許：

審査官引用 (7件)

銅配線製造方法、及び銅配線
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-249268 出願人：日本真空技術株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-172056 出願人：日本電気株式会社
銅配線製造方法、その方法で製造された銅配線、及びCVD装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-250968 出願人：日本真空技術株式会社

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