特許
J-GLOBAL ID：200903088299404595
バンプ付きコンタクトプローブの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-217215
公開番号（公開出願番号）：特開2003-028895
出願日： 2001年07月17日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：
【要約】【課題】 絶縁フィルムの表面に多数の電鋳製リードが規定のピッチで一体に結着されたコンタクトプローブの製造方法において、リードの表面に電鋳法でバンプを高精度に一体成形する。【解決手段】 電鋳母型10の表面に、バンプ形成用の凹み17が形成された電着金属層16を電鋳法で形成する。電鋳母型10上の電着金属層16の表面に、リード2に対応するパターンのレジスト22を形成する。レジスト22で覆われていない電鋳母型10の表面に、前記凹み17の部分においてはバンプ4が同時に一体成形されるようリード2を電鋳法で形成する。前記レジスト22を除去する。電鋳母型10上のリード2群の突出端面に、絶縁フィルム1を一体に接着する。かくして、バンプ4付きのリード2を備えた絶縁フィルム1を電鋳母型10の表面から剥離して、バンプ付きコンタクトプローブを製造する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板1の表面に多数のリード2が規定のピッチで配列されて一体に結着されており、これらリード2の所定位置にバンプ4が一体に突設されたバンプ付きコンタクトプローブの製造方法において、電鋳母型10の表面に、バンプ形成用の凹み17が形成された電着金属層16を電鋳法で形成する工程と、電鋳母型10上の電着金属層16の表面に、前記リード2の形成用パターンを備えたレジスト22を形成する工程と、レジスト22で覆われていない電鋳母型10の表面に、前記凹み17の部分においては前記バンプ4が同時に一体成形されるようリード2を電鋳法で形成する工程と、前記レジスト22を除去して、電鋳母型10の表面にバンプ4付きリード2を配列させる工程と、電鋳母型10上のリード2群の突出端面に、前記絶縁基板1を一体に接着する工程と、バンプ4付きのリード2を備えた絶縁基板1を、電鋳母型10上に前記電着金属層16を残して電鋳母型10の表面から剥離する工程とからなるバンプ付きコンタクトプローブの製造方法。
IPC (4件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
G01R 1/073 F
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
, G01R 31/28 K
2G003AA10
, 2G003AG03
, 2G003AG08
, 2G003AG12
, 2G003AH00
, 2G003AH05
, 2G011AA15
, 2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AB08
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 2G132AF02
, 2G132AL00
, 2G132AL03
, 4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106DD30
