無線モジュール及び無線カード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232403
公開番号（公開出願番号）：特開平11-059040
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】量産性に優れた安価で信頼性の高い無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提供することにある。【解決手段】基板10の表面10a上にはアンテナ12の第1部分が形成され、裏面10b上にはアンテナの第2部分が形成されている。基板表面上にはアンテナ第1部分の内側にLSI14が実装され、アンテナ第1および第2部分の内側端に接続されている。アンテナ第1、第2部分の外側端同志は導通部16aを介して導通している。基板表面においてLSIの周囲には、配線パターンによりダムパターン22が形成され、封止材24の充填時の歯止めとして機能する。ダムパターン22はアンテナ第1部分と導通し、アンテナの一部を構成している。

請求項（抜粋）：

基板と、上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、データ通信を行うアンテナと、上記基板上に実装され上記アンテナに接続された電子部品と、上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、上記基板上に形成された配線パターンは、上記電子部品を囲むように形成されて上記封止材のダムを構成したダムパターンを含んでいることを特徴とする無線モジュール。

IPC (7件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077 , H01L 23/28 , H01Q 1/24 , H01Q 7/00 , H04B 5/02

FI (7件)：

B42D 15/10 521 , H01L 23/28 C , H01Q 1/24 C , H01Q 7/00 , H04B 5/02 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-018399
特開昭64-016698
非接触式ICカード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-113641 出願人：ソニーケミカル株式会社

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