特許

J-GLOBAL ID：200903088462672195

ウエハ加工用テープ

発明者： 岡 祥文 ,  山川 貴紀 ,  石渡 伸一 ,  田中 康弘
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-345919
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156753
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】 ダイシング用リングフレームに貼合されたウエハ加工用テープの識別が容易に行え、テープにウエハを貼り付けたまま保管し後日使用に供する場合でも即座に使用されているテープを特定する。【解決手段】 半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材フィルムに印字されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材フィルムに印字されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

H01L21/78 M ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/52 E

Fターム (24件)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA14 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040FA041 ,  4J040FA111 ,  4J040FA131 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社
• ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353569   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-291992   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (3件)

• ダイシング装置及びダイシングシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-180555   出願人：株式会社ディスコ
• 属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-232984   出願人：リンテック株式会社
• ダイシングダイボンドシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-401592   出願人：日立化成工業株式会社