特許
J-GLOBAL ID：200903088653452926

集積回路チップおよびその未使用パッドの処理方法

発明者：
塩田 京市

塩田 京市 について

, 
久保 輝訓

久保 輝訓 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013457
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216342
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 従来においては集積回路チップを複数のパッケージで兼用させた場合、未使用の入出力パッド10に関係する入出力制御回路29の設定をユーザが1つ1つ設定しなければならなかった。【解決手段】 制御パッド35を設け、この制御パッド35に対するボンディングワイヤ39の有無などに応じて未使用となる入出力パッド10の入出力制御回路29を一括して設定するものである。
請求項（抜粋）：
入出力パッドと、内部回路と、上記入出力パッドと上記内部回路との間の信号経路上に配設され、これらの間の信号の入出力を制御する入出力制御回路とを備えた集積回路チップにおいて、上記入出力制御回路が、制御信号が入力される制御パッドと、上記入出力パッドからの入力信号が入力され、これを上記内部回路に出力するシュミット回路と、当該シュミット回路への動作電力供給経路上に設けられ、上記制御信号に応じてオン/オフ動作するスイッチング素子とを備えることを特徴とする集積回路チップ。
IPC (4件)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G06F 15/78 510 ,  H01L 21/60 301
FI (4件)：
H01L 27/04 E ,  G06F 15/78 510 D ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 27/04 M
Fターム (22件)：
5B062AA05 ,  5B062DD10 ,  5B062GG05 ,  5F038BE02 ,  5F038BE04 ,  5F038BE06 ,  5F038BE07 ,  5F038BE08 ,  5F038BE09 ,  5F038CA10 ,  5F038DF01 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038DF07 ,  5F038DF08 ,  5F038DF14 ,  5F038DF16 ,  5F038DT15 ,  5F038DT17 ,  5F038EZ20 ,  5F044AA01 ,  5F044AA19
引用特許：
審査官引用 (19件)
  • 特開平4-154206
  • 半導体集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-313597   出願人：三菱電機株式会社
  • キーオンウェイクアップモード設定回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-235212   出願人：三菱電機株式会社
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