特許
J-GLOBAL ID：200903088773214301
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182710
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011159
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：
【要約】【課題】光透過性、耐湿熱性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、下記式(1)または(2)【化1】(式中XはO又はSO2を表し、R1、R2、R3、R4は炭素数1〜4の低級アルキル基、アルケニル基又はハロゲン原子であり、同一でも異なっていても良く、nは0〜4の整数である。)で示される多価フェノール類、及び促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)下記式(1)または式(2)【化1】(式中XはO又はSO2を表し、R1、R2、R3、R4は炭素数1〜4の低級アルキル基、アルケニル基又はハロゲン基であり、同一でも異なっていても良く、nは0〜4の整数である。)で示される多価フェノール、及び(C)促進剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, H01L 23/30 R
4J036AA01
, 4J036DA05
, 4J036DA09
, 4J036DA10
, 4J036DB07
, 4J036DB08
, 4J036DB17
, 4J036DC12
, 4J036DC31
, 4J036DC40
, 4J036DC41
, 4J036DC45
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036GA04
, 4J036HA02
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EB04
, 4M109EC01
, 4M109EC11
, 4M109GA01
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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