特許
J-GLOBAL ID：200903089225986831

薄片試料作製方法および複合集束イオンビーム装置

発明者：
藤井 利昭

藤井 利昭 について


出願人/特許権者：
エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社

エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-193512
公開番号（公開出願番号）：特開2005-030799
出願日： 2003年07月08日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】微細化の進んだ製造プロセスで製作されたデバイスの構造観察には、透過電子顕微鏡による高分解能観察が不可欠となっているが、最新の微細デバイス構造を観察するためには、透過電子顕微鏡観察のために作製する薄片試料の厚さを薄く、そして均一にしなければならないが、有効な手段がないという課題があった。【解決手段】第一の集束イオンビーム101のスパッタリングエッチング加工を行って薄片を作製すると同時に、薄片の側壁と平行な方向から第二の集束イオンビーム102の照射を行って走査イオン顕微鏡観察をし、薄片の厚さを測定する。そして、薄片の厚さが所定の厚さになったことを確認して、集束イオンビームによる加工を終了する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
試料表面に集束イオンビームを走査照射してエッチング加工することにより薄片部を形成し、該薄片部を取り出すことにより、薄片試料を作製する方法において、第一の集束イオンビームのエッチング加工によって薄片部を作製すると同時にまたは前記第一の集束イオンビーム照射を一時中断して、前記作製された薄片部の側壁に平行な方向に第二の集束イオンビームを走査照射して前記薄片の表面部分を顕微鏡観察し、前記薄片部の厚さを測定し、前記薄片部の厚さが所定の厚さになったことを確認して前記エッチング加工を終了することを特徴とする薄片試料作製方法。
IPC (7件)：
G01N1/28 ,  G01N1/32 ,  H01J37/20 ,  H01J37/305 ,  H01J37/317 ,  H01L21/302 ,  H01L21/66
FI (7件)：
G01N1/28 G ,  G01N1/32 B ,  H01J37/20 Z ,  H01J37/305 A ,  H01J37/317 D ,  H01L21/302 201B ,  H01L21/66 P
Fターム (29件)：
2G052AA13 ,  2G052AC28 ,  2G052AD32 ,  2G052EC14 ,  2G052EC18 ,  2G052HA04 ,  4M106AA10 ,  4M106AB17 ,  4M106BA03 ,  4M106CA48 ,  4M106DH03 ,  4M106DH50 ,  4M106DH55 ,  4M106DJ03 ,  4M106DJ07 ,  5C001BB07 ,  5C001CC01 ,  5C034AA02 ,  5C034AB02 ,  5C034AB04 ,  5C034BB06 ,  5C034BB07 ,  5C034BB09 ,  5F004AA16 ,  5F004BA11 ,  5F004BB21 ,  5F004BC02 ,  5F004BD05 ,  5F004CA05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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