特許
J-GLOBAL ID：200903089243936914
ダイシング方法およびマイクロマシンデバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-207461
公開番号（公開出願番号）：特開2004-050305
出願日： 2002年07月16日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】能動素子の信頼性を損なうことなく製造することができるダイシング方法および能動素子の信頼性が維持されたマイクロマシンデバイスを提供すること。【解決手段】まず、基板2上に複数の能動素子3が設置されたウエハー1に対し、保護部材4を接合し、能動素子3を非接触で覆う。保護部材4は、板状部材5と、該板状部材5と基板2との間に所定の間隙を形成するためのスペーサ6とで構成されており、全体として水不透過性を有している。ウエハー1を保護部材4とともに切断(ダイシング)して複数に分割する。この切断は、高速で回転する回転刃10を用いて流水を供給しつつ行なわれる。切断位置は、スペーサ6の存在する部位である。また、板状部材5の厚さ方向の一部を残して切断される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上に複数の能動素子が設置されたウエハーに対し、前記能動素子を覆う保護部材を前記能動素子に実質的に接触しないように設ける第1の工程と、
前記ウエハーを切断して複数に分割する第2の工程とを有することを特徴とするダイシング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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