特許
J-GLOBAL ID：200903089379481643

銅張積層板及びその製造方法

発明者：
田内 茂顕

田内 茂顕 について

, 
森田 浩行

森田 浩行 について

, 
谷口 大輔

谷口 大輔 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-172060
公開番号（公開出願番号）：特開2006-346874
出願日： 2005年06月13日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 30μmピッチ以下の微細回路加工が可能で、かつ、耐屈曲性に優れた銅張積層板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 銅箔の一方の面にポリイミド樹脂よりなる絶縁層が形成された銅張積層板において、銅箔として、5μm以上の厚みを有し、熱処理前の結晶粒径が2μm未満の電解銅箔を使用し、銅箔の一方の面にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗布した後、100〜400°Cにおいて熱処理して絶縁層を形成するとともに、銅箔の結晶粒径を2μm以上とし、次いで絶縁層と接していない面を化学研磨して、銅箔厚みの10〜90%を除去するとともに、表面粗度Rzを2.5μm以下とした銅張積層板を得る。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅箔の一方の面にポリイミド樹脂よりなる絶縁層が形成された銅張積層板において、該銅箔の結晶粒径が、熱処理前で2μm未満であり、340°C、9時間の熱処理後で2〜7μmとなる電解銅箔であって、2μm以上の結晶粒径を有し、かつ、該銅箔の厚さが3〜18μmであり、絶縁層と接していない面の表面粗度Rzが2.5μm以下であることを特徴とする銅張積層板。
IPC (5件)：
B32B 15/088 ,  B32B 15/08 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/08 ,  H05K 1/09
FI (10件)：
B32B15/08 R ,  B32B15/08 J ,  C22F1/00 604 ,  C22F1/00 622 ,  C22F1/00 627 ,  C22F1/00 661A ,  C22F1/00 691B ,  C22F1/00 691C ,  C22F1/08 B ,  H05K1/09 A
Fターム (22件)：
4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK15A ,  4F100AK49B ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA25 ,  4F100EJ15A ,  4F100EJ61A ,  4F100GB43 ,  4F100JA11A ,  4F100JB08B ,  4F100JG04B ,  4F100JK15 ,  4F100JK20 ,  4F100YY00A
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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