特許
J-GLOBAL ID：200903089430753971
X線検査部の加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-234240
公開番号（公開出願番号）：特開2004-077155
出願日： 2002年08月12日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】X線検査部を精度良く且つ迅速に形成し得る加工方法を提供する。【解決手段】スプリッタ4、ミラー5、6およびアナライザ7が所定間隔を有して互いに平行に配置されてなるX線検査部2の加工方法であって、シリコンインゴット11上に、円盤状研削具により、各ミラー等における側端面に対応する位置に端面用溝部13を形成し、次に上記ミラー等の厚さTに等しい間隔を有して配置された一対の円盤状研削具により、各ミラー等における両表面に対応する位置に表面用溝部14を形成し、次に上記端面用溝部13および表面用溝部14にて囲まれてミラー等とされる以外の部分を研削具にて削り取ることにより、ミラー等をシリコンインゴット上に一体に形成する方法である。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
所定幅および所定厚さの板状X線透過部材が所定間隔を有して互いに平行に配置されてなるX線検査部の加工方法であって、
シリコンインゴット上に、円盤状研削具により、各X線透過部材における側端面に対応する位置に端面用溝部を形成する工程と、
上記X線透過部材の厚さに等しい間隔を有して配置された一対の円盤状研削具により、各X線透過部材における両表面に対応する位置に表面用溝部を形成する工程と、
上記端面用溝部および表面用溝部にて囲まれてX線透過部材とされる以外の部分を研削具にて削り取ることにより、X線透過部材を所定位置に複数形成する工程とからなることを特徴とするX線検査部の加工方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
G21K1/06 D
, G21K1/06 B
, G21K1/06 C
, G21K1/06 M
, B24B19/02
3C049AA03
, 3C049CA02
, 3C049CA03
