特許
J-GLOBAL ID：200903089815632342

切削装置

発明者：
松谷 一弘

松谷 一弘 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-209595
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032661
出願日： 2004年07月16日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】半導体ウエーハ4の中心をチャックテーブル6の回転中心Oに確実に位置付けることを可能にすること。【解決手段】切削装置は、半導体ウエーハ4を載置して保持できる保持上面42a及び保持上面42aを囲繞する枠体44を有すると共に回転可能なチャックテーブル6と、保持上面42aに保持された半導体ウエーハ4を切削する切削手段とを備えている。枠体44には、保持上面42aに載置された半導体ウエーハ4の外周面に作用して、該半導体ウエーハ4をチャックテーブル6の回転中心Oに対し同心上に位置付ける中心位置付け手段が配設されている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
半導体ウエーハを載置して保持できる保持上面及び該保持上面を囲繞する枠体を有すると共に回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルの該保持上面に保持された半導体ウエーハを切削する切削手段とを備えた切削装置において、 該チャックテーブルの該枠体には、該保持上面に載置された該半導体ウエーハの外周面に作用して、該半導体ウエーハを該チャックテーブルの回転中心に対し同心上に位置付ける中心位置付け手段が配設されている、 ことを特徴とする切削装置。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  B23Q 3/18 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68
FI (5件)：
H01L21/78 F ,  B23Q3/18 C ,  H01L21/304 601Z ,  H01L21/68 G ,  H01L21/78 N
Fターム (19件)：
3C016AA01 ,  3C016HB07 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA48 ,  5F031HA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA59 ,  5F031KA02 ,  5F031KA11 ,  5F031LA15 ,  5F031MA21 ,  5F031MA23 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 平面研削方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-070773   出願人：株式会社ディスコ
審査官引用 (7件)
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