特許
J-GLOBAL ID:200903089833922544

リン拡散用塗布液

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 朝日奈 宗太 ,  秋山 文男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-199110
公開番号(公開出願番号):特開2007-053353
出願日: 2006年07月21日
公開日(公表日): 2007年03月01日
要約:
【課題】4インチ以上の大型ウェーハに半導体デバイスの抵抗値のばらつきがなく、リンを高濃度に拡散させることができるリン拡散用塗布液を提供する。【解決手段】(A)リン化合物、(B)水溶性高分子化合物、および(C)水を含み、20°Cでの粘度が500〜100000mPa・sであることを特徴とするリン拡散用塗布液。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)リン化合物、(B)水溶性高分子化合物、(C)水を含み、20°Cでの粘度が500〜100000mPa・sであることを特徴とするリン拡散用塗布液。
IPC (1件):
H01L 21/225
FI (1件):
H01L21/225 R
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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