特許
J-GLOBAL ID：200903090029600303

感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法

発明者：
木村 仁子

木村 仁子 について

, 
高野 真次

高野 真次 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287647
公開番号（公開出願番号）：特開2000-330291
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 エアーボイドの発生数が低減するため歩留り良く積層することができ、かつラミネート性、保存安定性及び作業性が優れた感光性エレメント及びレジストパターン並びにこのレジストパターンを有するプリント配線板又はリードフレームの製造法を提供する。【解決手段】 支持フィルム1、感光性樹脂組成物層2及び保護フィルム3を有する感光性エレメントにおいて、保護フィルムの表面粗さが、組成物層と接触する面のRa(表面粗さ)が0.15μm以下、Rmaxが1.5μm以下であり、感光性樹脂と接触しない面のRaが0.1〜0.8μm、Rmaxが1〜5μmである感光性エレメント、この感光性エレメントを、回路形成用基板上に(B)が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去する。
請求項（抜粋）：
支持フィルム(A)、感光性樹脂組成物層(B)及び保護フィルム(C)を有する感光性エレメントにおいて、保護フィルム(C)の表面粗さが、感光性樹脂組成物層と接触する面のRaが0.15μm以下、Rmaxが1.5μm以下であり、感光性樹脂組成物層と接触しない面のRaが0.1〜0.8μm、Rmaxが1〜5μmである感光性エレメント。
IPC (5件)：
G03F 7/11 501 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/032 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
G03F 7/11 501 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/032 ,  H05K 3/00 F
Fターム (14件)：
2H025AA00 ,  2H025AA14 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC34 ,  2H025BC43 ,  2H025DA01 ,  2H025DA05 ,  2H025FA40 ,  2H025FA43
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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