研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065058
公開番号（公開出願番号）：特開2001-252865
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：

【要約】【課題】可変コンデンサのステータとなる誘電体エレメントのような複数のワークに対して研磨を施すとき、複数のワークの全体としての厚みが異なっていても、均一な研磨量が得られるようにする。【解決手段】複数のワーク21の各反対面側27をホルダ42の保持面41上の弾性体43に対向させた状態で各被研磨面22を整列部材46を用いて押圧して、複数のワーク21の各被研磨面22が整列部材46の整列面45に接触する状態となったところで固定剤44を用いて固定してから、複数のワーク21の被研磨面22を研磨盤47によって研磨する。

請求項（抜粋）：

厚みが異なる複数のワークの厚み方向の各一方端側に位置する端面を被研磨面として、複数の前記ワークに対して研磨を施す、研磨方法であって、複数の前記ワークを前記被研磨面に対向する反対面側において保持するための保持面を有し、該保持面上に複数の前記ワークの厚みの違いを吸収するための弾性体を備えるホルダを用意する工程と、各前記被研磨面が同一面上に並ぶように、複数の前記ワークの各前記反対面側を、前記弾性体を介して前記ホルダに固定する工程と、前記ホルダによって固定された状態で、複数の前記ワークの前記被研磨面を研磨する工程と、を備える研磨方法。

Fターム (8件)：

3C058AB03 , 3C058AB04 , 3C058AB08 , 3C058AB09 , 3C058BA07 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058CB05

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体ウエーハの研磨装置および研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-131726 出願人：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社
金属板の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-241830 出願人：セイコー電子部品株式会社
特開昭62-264614

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