半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-029786
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231885
出願日： 2001年02月06日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】複数の半導体パッケージを有する半導体装置を小型化する。【解決手段】本発明の半導体装置は、第1半導体パッケージ7と、該第1半導体パッケージ7に実装された第2半導体パッケージ8とを備える。第1半導体パッケージ7は、表面に第2半導体パッケージ実装用ランド6と、裏面に実装基板との接続用の外部接続用ランド12とを有する。第2半導体パッケージ8は、第2半導体パッケージ実装用ランド6と接続される外部リード10を有する。

請求項（抜粋）：

表面に第1ランドと、裏面に実装基板との接続用の第2ランドとを有する第1半導体パッケージと、前記第1半導体パッケージに実装され、前記第1ランドと接続される外部導体部を有する第2半導体パッケージとを備えた、半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (5件)

マルチチップモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-153263 出願人：日本電気株式会社
半導体集積装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-329839 出願人：松下電子工業株式会社
半導体集積回路システム装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-037892 出願人：株式会社日立製作所

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