特許
J-GLOBAL ID：200903091051549652
コネクタ、その製造方法および接続方法ならびに接続した電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-191509
公開番号（公開出願番号）：特開2006-013332
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】 スペース効率が良く、高密度実装可能なコネクタを提供する。また、SIPに適したマザーボードレス実装技術を提供する。【解決手段】 本発明のコネクタは、基板と、基板を厚さ方向に貫通する微細な貫通電極を備え、貫通電極が、電子機器の電極と接続するコンタクタを有し、基板の貫通孔内に受動部品を内蔵することを特徴とする。貫通電極は、両端にコンタクタを備え、コンタクタは渦巻バネ構造を有する柱状体であり、コンタクタ間にコンタクタがストロークする空間を有する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
基板と、該基板を厚さ方向に貫通する微細な貫通電極を備えるコネクタであって、前記貫通電極が、電子機器の電極と接続するコンタクタを有し、基板の貫通孔内に受動部品を内蔵することを特徴とするコネクタ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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