特許
J-GLOBAL ID：200903081422328853

スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品

発明者：
平井 幸廣

平井 幸廣 について


出願人/特許権者：
平井 幸廣

平井 幸廣 について


代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-320093
公開番号（公開出願番号）：特開2003-149293
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：
【要約】【課題】 挟ピッチ化が進行する半導体デバイスや超小型のペアチップに対応可能で、1回転以上の接触長さが確保され、且つスルーホールのない絶縁基板に対しても対応できるスパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品を提供する。【解決手段】 球状接続端子7を有する半導体デバイス8又は電子部品との電気的接続を行うコンタクタであって、スパイラル状接触子2の近傍に設けた1個又は複数個の孔6aにコンデンサ10を挿入して埋設し、コンデンサはスパイラル状接触子に接続することを特徴とするスパイラルコンタクタ。
請求項（抜粋）：
球状接続端子を有する半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行うコンタクタであって、前記コンタクタは、前記球状接続端子と接触する平面視してスパイラル形状を有するスパイラル状接触子を、絶縁基板上に前記球状接続端子との接触の際に、当該球状接続端子の形状に対応して変形可能に備え、前記半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行う構成としたスパイラルコンタクタにおいて、前記スパイラル状接触子の近傍に設けた1個又は複数個の孔にコンデンサを挿入して埋設し、前記コンデンサはスパイラル状接触子に接続することを特徴とするスパイラルコンタクタ。
IPC (3件)：
G01R 31/26 ,  G01R 1/067 ,  H01L 21/66
FI (4件)：
G01R 31/26 J ,  G01R 1/067 C ,  G01R 1/067 D ,  H01L 21/66 B
Fターム (21件)：
2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G003AG13 ,  2G003AG16 ,  2G003AH07 ,  2G011AA01 ,  2G011AB01 ,  2G011AB08 ,  2G011AC06 ,  2G011AC11 ,  2G011AC14 ,  2G011AC31 ,  2G011AE22 ,  2G011AF07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106AA04 ,  4M106BA01 ,  4M106DD03
引用特許：
審査官引用 (14件)
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