多層プリント基板のビアホール形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187706
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015923
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】導電層間の電気的な導通不良を起こしにくいビアホールを、簡便、高速かつ低コストで形成することができる多層プリント基板のビアホール形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、多層プリント基板の所定のビアホール形成箇所にビアホール用の孔を形成する第1工程と、基板の孔形成面に紫外光を照射する第2工程と、基板の孔形成面を湿式処理する第3工程と、孔の底面又は内壁面に導電性メッキを被覆する第4工程とを含むことを特徴とする多層プリント基板のビアホール形成方法である。

請求項（抜粋）：

導電層と絶縁層が交互に積層された積層体からなる多層プリント基板にビアホールを形成する方法であって、前記多層プリント基板の所定のビアホール形成箇所にビアホール用の孔を形成する第1工程と、前記多層プリント基板の少なくとも前記ビアホール用の孔が形成された孔形成面に紫外光を照射する第2工程と、前記多層プリント基板の少なくとも前記孔形成面を湿式処理する第3工程と、前記ビアホール用の孔の底面又は内壁面の少なくとも一方に導電性メッキを被覆する第4工程とを含むことを特徴とする多層プリント基板のビアホール形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/26

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , H05K 3/00 N , H05K 3/26 B

Fターム (33件)：

5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC48 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE02 , 5E343ER01 , 5E343ER37 , 5E343ER38 , 5E343ER43 , 5E343ER45 , 5E343GG13 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC51 , 5E346CC58 , 5E346FF02 , 5E346FF03 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG16 , 5E346GG17 , 5E346HH07 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (6件)

接点部の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-318829 出願人：日東電工株式会社
多層印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-262878 出願人：日立エーアイシー株式会社
多層配線板の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-042535 出願人：株式会社日立製作所

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