めっき処理装置及びめっき処理方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩原誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-369122
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080996
出願日： 2000年12月04日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】めっき装置内外での金属汚染の拡散を防止し、シード層が溶解せず、洗浄液が飛散して欠陥が発生せず、外周縁部のみを洗浄する電子部品基板等のめっき処理装置とその方法を提供する。【解決手段】電子部品基板等の被処理物にめっき処理等を施すめっき処理装置であって、この装置はめっき処理槽と洗浄等の処理槽とをそれぞれ適宜個数内設し、めっき処理・端部エッチング処理・洗浄処理・乾燥処理を、装置内で連続して行うよう構成される。

請求項（抜粋）：

電子部品基板等の被処理物にめっき処理等を施すめっき処理装置であって、前記装置は、めっき処理槽と洗浄等の処理槽とをそれぞれ適宜個数内設し、めっき処理・端部エッチング処理・洗浄処理・乾燥処理を前記装置内で連続して行うよう構成されることを特徴とするめっき処理装置。

IPC (7件)：

C25D 7/12 , C23G 3/00 , C25D 17/00 , C25D 21/00 , H01L 21/288 , H01L 23/12 , H05K 3/18

FI (9件)：

C25D 7/12 , C23G 3/00 A , C25D 17/00 B , C25D 17/00 K , C25D 21/00 Z , H01L 21/288 E , H05K 3/18 N , H05K 3/18 G , H01L 23/12 D

Fターム (37件)：

4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024BB12 , 4K024CA01 , 4K024CA03 , 4K024CB02 , 4K024CB03 , 4K024CB06 , 4K024CB11 , 4K024CB24 , 4K024CB26 , 4K024DB10 , 4K053QA07 , 4K053RA02 , 4K053RA07 , 4K053RA15 , 4K053RA17 , 4K053RA18 , 4K053RA19 , 4K053RA21 , 4K053SA05 , 4K053XA22 , 4K053XA26 , 4M104BB04 , 4M104DD52 , 5E343AA02 , 5E343AA11 , 5E343AA22 , 5E343BB14 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD43 , 5E343DD44 , 5E343ER21 , 5E343FF16 , 5E343GG06

引用特許：

審査官引用 (8件)

めっき前処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-334902 出願人：株式会社荏原製作所
半導体装置の製造方法及びこれに使用できる基板洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-276506 出願人：ソニー株式会社
電解メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-115686 出願人：ソニー株式会社

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