特許
J-GLOBAL ID:200903091570978420
三次元微細構造体加工用X線マスクとそれを用いた三次元微細構造体の加工方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
梶 良之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-323421
公開番号(公開出願番号):特開2003-133202
出願日: 2001年10月22日
公開日(公表日): 2003年05月09日
要約:
【要約】【課題】 断面形状が円錐状のものや、先端部が丸みを帯びた形状の三次元微細構造体を一枚のX線マスクで形成することができる三次元微細構造体加工用X線マスク及びそれを用いた三次元微細構造体の加工方法を提供する。【解決手段】 X線リソグラフィーによって三次元微細構造体を加工するために用いられるX線マスク1であって、X線吸収体6の断面がX線透過方向に対して均一な肉厚を有しない四角形以外の形状で、該X線吸収体6の投影部分へのX線透過強度を変化させて三次元微細構造体を加工する。
請求項(抜粋):
X線リソグラフィーによって三次元微細構造体を加工するために用いられるX線マスクであって、X線吸収体の断面がX線透過方向に対して均一な肉厚を有しない平行形状以外の形状で、該X線吸収体の投影部分へのX線透過強度を変化させて三次元微細構造体を加工する三次元微細構造体加工用X線マスク。
IPC (7件):
H01L 21/027
, B81C 5/00
, G03F 1/16
, G03F 7/20 501
, G03F 7/20 503
, G21K 1/10
, G21K 3/00
FI (9件):
B81C 5/00
, G03F 1/16 A
, G03F 1/16 E
, G03F 7/20 501
, G03F 7/20 503
, G21K 1/10 A
, G21K 3/00 M
, G21K 3/00 W
, H01L 21/30 531 M
Fターム (13件):
2H095BA01
, 2H095BA10
, 2H095BB01
, 2H095BB10
, 2H095BB31
, 2H095BC10
, 2H097BA10
, 2H097CA15
, 2H097GB00
, 2H097JA02
, 2H097LA15
, 5F046GD01
, 5F046GD20
引用特許:
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