多層プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354306
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168532
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】はんだ付け信頼性に優れ、更に内外層の電気的導通信頼性に優れた品質で、内層に導電性ペーストによる全層IVH構造を有し、最外層にレーザビアを持つ高密度実装に適した多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】内層用の導電パターン2及び導電性ペーストを充填された導通穴を有する内層用の絶縁基板3上に接着剤層8を形成した後に絶縁性樹脂を塗布、硬化し絶縁樹脂層4を形成し、レーザ加工により非貫通穴を形成した後、金属めっき等により内外層を電気的に接続するIVH5を形成し、この後表面の金属にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導電パターン6を形成し、高密度実装用の多層プリント配線板7を製造する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性の多孔質基材に貫通穴を形成する工程と、この貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記多孔質基材の両面に金属箔を張り合わせ加熱加圧した後回路形成して両面に導電パターンを有する内層材を形成する工程と、この内層材の両面に絶縁樹脂を塗布し硬化させた後、レーザ加工により非貫通穴を設け、内層用の導電パターンと外層用の導電パターンを電気的に接続する工程からなる多層プリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂を塗布する前に内層材の両面に接着剤の層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/26

FI (5件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 X , H05K 3/00 N , H05K 3/26 B

Fターム (58件)：

5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343AA17 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343BB72 , 5E343CC48 , 5E343DD01 , 5E343EE22 , 5E343EE33 , 5E343EE36 , 5E343EE37 , 5E343EE52 , 5E343GG01 , 5E343GG04 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346AA29 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346AA53 , 5E346BB01 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC41 , 5E346CC54 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD25 , 5E346DD33 , 5E346EE06 , 5E346EE12 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346EE19 , 5E346EE34 , 5E346EE38 , 5E346FF03 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346GG15 , 5E346GG16 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (7件)

多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-105988 出願人：松下電器産業株式会社
多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-061753 出願人：株式会社日立製作所
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-162771 出願人：イビデン株式会社

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