特許
J-GLOBAL ID：200903026241042329
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-076734
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261216
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 ビアホールの導通信頼性が高いプリント配線板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 金属箔3に黒化処理を施して黒化膜1を形成する工程と,絶縁基板5におけるビアホール形成部分の底部に,黒化膜を対面させた状態で金属箔を貼着する工程と,絶縁基板にレーザー8を照射して,金属箔を底部とするビアホール5を形成する工程と,ビアホール底部に露出した金属箔にデスミア処理を施す工程と,ビアホール底部に露出した金属めっき膜にソフトエッチングを行う工程と,ソフトエッチングによってビアホール底部の金属箔表面に黒化膜のないことを確認する工程と,ビアホール内部に金属めっき膜を形成する工程と,金属箔にエッチングを施して導体パターンを形成する工程とからなる。
請求項（抜粋）：
金属箔に黒化処理を施して黒化膜を形成する工程と,絶縁基板におけるビアホール形成部分の底部に,上記黒化膜を対面させた状態で上記金属箔を貼着する工程と,上記絶縁基板のビアホール形成部分にレーザーを照射して,上記金属箔を底部とするビアホールを形成する工程と,上記ビアホール底部に露出した金属箔にデスミア処理を施す工程と,上記ビアホール底部に露出した金属箔にソフトエッチングを行う工程と,上記ソフトエッチングによってビアホール底部の金属箔表面に黒化膜のないことを確認する工程と,上記黒化膜のないビアホール内部に金属めっき膜を形成する工程と,上記金属箔にエッチングを施して導体パターンを形成する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/40 Z
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
