特許
J-GLOBAL ID：200903092053211434

電子部品及び電子部品の実装構造

発明者：
保田 真寿

保田 真寿 について

, 
工藤 伸

工藤 伸 について

, 
鈴木 寛

鈴木 寛 について

, 
小林 一三

小林 一三 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 北澤 一浩 ,  小泉 伸 ,  市川 朗子 ,  若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-080038
公開番号（公開出願番号）：特開2009-238825
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】電子部品の大型化を抑制しつつ、導電性ペーストによる良好な接合を実現する電子部品及び電子部品の実装構造の提供。【解決手段】コモンモードフィルタは、フェライト等の磁性体またはセラミック等の非磁性体により構成されるドラムコアの鍔部11には、電極40が設けられている。略コ字形状の金具である電極40を鍔部11に嵌合した際には、対向面41Bと対向面11Hとの間に導電性ペーストPが介在するための隙間が形成される。コモンモードフィルタが回路基板2の電極パターン2A上に実装される際には、導電性ペーストPは、実装面の露出領域11Fと電極40の実装面41Aとの間から、電極40の対向面41Bと鍔部11の対向面11Hとの間にかけて一体に介在した状態となって、コモンモードフィルタ1と回路基板2とを接着する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
セラミックからなる部品本体と、 該部品本体の一面に沿うように該部品本体に支持され基板に接続される金具と、 該基板と該金具との間、及び、該部品本体と該金具との間に介在し、該部品本体、該金具及び該基板と接触している導電性ペーストと、を備える電子部品。
IPC (1件)：
H01F 27/06
FI (1件)：
H01F15/02 F
Fターム (6件)：
5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070BA08 ,  5E070DB02 ,  5E070EA02 ,  5E070EB01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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