リボンボンディング

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：三枝英二 , 舘泰光 , 眞下晋一 , 松本公雄 , 立花顕治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-134679
公開番号（公開出願番号）：特開2004-336043
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】パワー半導体デバイスにおいては、接続部の電気抵抗を減少させ、電流の可能出力を増加させる必要がある。ワイヤボンディングによる接続では電気抵抗を減少させることができないため所要の電流可能出力が得られず、接合の信頼性が不足する。【解決手段】可撓性のある導電性リボン404が、パッケージのリードフレーム402からダイ400の表面406および端子408に超音波ボンディングする。リボン404が多数であることおよび/またはボンディングされる領域が多数であることにより、次のような種々の利点が得られる。電流可能出力が高いこと、広がり抵抗が減少すること、接触面積が大きいことにより接合に信頼性があること、および接合およびテストを行う面積が狭いのでコストが低くスループットが高くなることなどがある。【選択図】図3A-3B

請求項（抜粋）：

導電性のある上面を有する電子デバイスと、当該電子デバイスの外部の導電性端子と、前記導電性のある上面の第1の部分へ超音波ボンディングされ、前記導電性端子へボンディングされる導電性リボンと、を備える電子パッケージ。

IPC (2件)：

H01L21/60 , H01L21/607

FI (2件)：

H01L21/60 321E , H01L21/607 A

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-120310 出願人：加賀東芝エレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
半導体装置および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-120309 出願人：株式会社東芝
半導体パッケ-ジ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-273424 出願人：インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション

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