特許
J-GLOBAL ID：200903092884692927
表面実装型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257306
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097315
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の高機能化、高集積化に対応して、高放熱性で、多端子半導体素子の実装が行える樹脂封止型の半導体装置で、従来のBGAのようにスルーホールからくる信頼性低下をなくせて、且つ、製造コストも低減できる表面実装型半導体装置を提供する。【構成】 貫通穴を設けた片面配線基板の配線面に対向する面に絶縁層を介して、貫通穴を塞ぐ金属等からなる放熱板を設け、放熱板の貫通穴部側面に半導体素子を搭載した樹脂封止型の半導体装置であって、半導体素子は、半導体素子の端子が片面配線基板の配線面側に向くように搭載されており、片面配線基板の配線面には、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドと、前記半導体素子と電気的に結線された電極パッドと外部端子用電極パッドとを電気的結線した配線とを配し、放熱板は外部に露出しており、外部端子用電極パッドから略球状に、樹脂部より外側に突出した半田部が設けられている。
請求項（抜粋）：
貫通穴を設けた片面配線基板の配線面に対向する面に絶縁層を介して、貫通穴を塞ぐ金属等からなる放熱板を設け、放熱板の貫通穴部側面に半導体素子を搭載した樹脂封止型の半導体装置であって、半導体素子は、半導体素子の端子が片面配線基板の配線面側に向くように搭載されており、片面配線基板の配線面には、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドと、前記半導体素子と電気的に結線された電極パッドと外部端子用電極パッドとを電気的結線した配線とを配し、上記半導体素子と、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドとの領域以外はソルダーレジスト等の絶縁物によってマスキングされ、片面配線基板の配線面側の半導体素子全体と、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、該半導体素子と電気的結線された電極パッドと半導体素子との結線部、とは樹脂封止され、放熱板は外部に露出しており、前記マスキングされていない外部端子用電極パッドから略球状に、樹脂部より外側に突出した半田部が設けられていることを特徴とする表面実装型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H01L 23/12
, H01L 23/36
, H01L 23/50
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 L
, H01L 23/36 C
