特許
J-GLOBAL ID：200903093171437877
セラミック基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-333232
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101281
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】 セラミック基板作成時に、焼成後のセラミック基板の反りを直すために設けられている工程を省略する。 【解決手段】 配線パターン1やインナービア2が内部に形成されたグリーンシート3を複数枚積層して焼成した後、最外層4,5に最外層導体6,7を印刷して、セラミック多層基板8を得、その後セラミック多層基板8を気孔率が60%以上有るセッター10で上下から挟んで、略850°Cで焼成して焼結体11を得る第2の工程13とで製造される。従って、反りを直す工程を別工程として設ける必要は無い。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線パターンやインナービアが内部に形成されたグリーンシートを複数枚積層して焼成した焼結基板を得た後、前記焼結基板の表面に導体を印刷して、セラミック多層基板を得る第1の工程と、この第1の工程の後に、前記セラミック多層基板を上下方向からセッターで挟んで、その後前記導体の焼結温度で焼成して焼結体を得る第2の工程とから成り、前記セッターは、気孔率を60%以上としたことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5E343AA23
, 5E343BB72
, 5E343DD02
, 5E343ER33
, 5E343ER39
, 5E343ER54
, 5E343GG11
, 5E346AA35
, 5E346CC16
, 5E346EE23
, 5E346EE27
, 5E346EE29
, 5E346GG06
, 5E346GG09
, 5E346HH11
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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