特許
J-GLOBAL ID:200903093347642570
中間スタンプによるパターン複製
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山田 行一
, 野田 雅一
, 池田 成人
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-515059
公開番号(公開出願番号):特表2008-542081
出願日: 2005年11月03日
公開日(公表日): 2008年11月27日
要約:
本発明は、一次ステップにおいて中間柔軟性ポリマースタンプ(5)をテンプレートから作成してから、二次ステップにおいて該ポリマースタンプを使用して目標表面上の放射感応性成形層にインプリントを作成することによって、テンプレート(1)から基板の目標表面にパターンを移動するための2ステッププロセスに関する。二次ステップにおいて、ポリマースタンプおよび基板を相互に押圧し、ポリマースタンプを介して成形層をUV暴露し、放射成形層を事後焼成するプロセスステップはすべて、熱膨張効果によってもたらされる成形層に作成されたパターンへのダメージを排除するために、一定の制御温度で実行される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一次インプリントステップおよび二次インプリントステップを備える、構造表面を有するテンプレートから基板の目標表面にパターンを移動するための方法であって、
前記一次インプリントステップが、
パターン化表面を有するポリマースタンプを作成する工程で、前記構造テンプレート表面を第1のポリマーホイルの表面層に押圧して、前記パターンの反転を前記表面層にインプリントすることを備える工程を含み、
前記二次インプリントステップが、
前記ポリマースタンプおよび基板を互いに平行に配列する工程で、前記パターン化表面が前記目標表面基板に面しており、また材料の中間層が放射への暴露時に固化するように考案されている工程と、
前記ポリマースタンプおよび前記基板を温度Tpに加熱する工程と、
前記温度Tpを維持しつつ、
前記パターン化表面の前記パターンを前記中間層にインプリントするために前記ポリマースタンプを前記基板に対して押圧することと、
前記中間層を固化するために前記層を放射に暴露することとを実行する工程と、を含む、方法。
IPC (2件):
FI (2件):
B29C59/02 Z
, H01L21/30 502D
Fターム (16件):
4F209AA44
, 4F209AD08
, 4F209AF01
, 4F209AG01
, 4F209AG05
, 4F209AJ05
, 4F209AJ08
, 4F209AJ09
, 4F209AR06
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F046AA28
引用特許:
前のページに戻る